Samsung Electronics официално разкри своята архитектура за мобилно съхранение от ново поколение, а показателите за производителност обещават ново ниво на представяне. Проектиран да служи като високоскоростен канал за бързо разрастващия се свят на изкуствения интелект, вграден в устройствата, новопредставеният стандарт Universal Flash Storage (UFS) 5.0 е разработен изцяло от нулата, за да премахне пречките в обработката. Тъй като тежките генеративни натоварвания и сложните големи езикови модели бързо мигрират от облачните сървъри директно в чиповете на локалните мобилни устройства, мобилните памети са принудени да еволюират от обикновени статични „товарни отсеци“ в структурна инфраструктура с висока пропускателна способност, способна да захранва процесорите с невероятна скорост.
Ако погледнем инженерната телеметрия, структурният скок спрямо излизащия от употреба хардуер по стандарта UFS 4.1 е зашеметяващ. Изградена въз основа на най-новите указания за вградени интерфейси за съхранение, финализирани от JEDEC, новата чипова архитектура на Samsung осигурява огромна пикова скорост на последователно четене до 10,8 GB/s и светкавична скорост на последователно записване, достигаща максимум 9,8 GB/s. За тези, които следят статистиките, това се превръща в двукратно увеличение на суровата пропускателна способност в сравнение с настоящите серийни решения за съхранение на марката. В реалния свят тази екстремна скорост на данните е специално калибрирана, за да намали драстично оперативната латентност и да съкрати времето за реакция при обработката, като ефективно предоставя на вградените двигатели за изкуствен интелект незабавно предимство при висока честота на обработка при анализиране на огромни изчислителни масиви от данни.
В духа на съвременните принципи на „лекото инженерство“ огромният скок в суровата скорост не е постигнат за сметка на енергопотреблението или ефективността на корпуса. Инженерите на Samsung са успели да внедрят усъвършенствани оперативни криви и иновативни техники за управление на тактовата честота, което води до чип, който е с над 40 процента по-енергийно ефективен от старата архитектура UFS 4.1. Същевременно физическият размер на компонента е бил значително оптимизиран, като се е намалил с 16,7 процента в сравнение с предшественика му, за да се освободи ценно пространство в плътно натъпканите корпуси на мобилните устройства. Южнокорейският технологичен гигант потвърди, че производствените линии са планирани да започнат пълномащабно масово производство през четвъртото тримесечие на тази година, като ултрабързото решение за съхранение ще се предлага в варианти с голям капацитет, достигащи до 1 TB.