Миналата седмица Qualcomm Inc представи второто си поколение от така наречените модемни чипове, които позволяват да свържете телефона си към 5G мрежите, ускорявайки трансфера на данни при по-бързите безжични връзки.
Qualcomm, който е най-големият доставчик на мобилни чипове в света, се надява, че устройството ще захранва много от бъдещите 5G телефони, които се очакват по-късно тази година. Китайските производители на телефони като Xiaomi Corp например, миналата година използваха чип от първото поколение на Qualcomm за малки партиди от 5G телефони. Сега, чипът от второ поколение, е предвиден за масово производство.
Huawei Technologies Co Ltd, третият по големина производител на смарт телефони в света, миналия месец обяви, че е изградил 5G чип, който ще използва в телефоните си. Samsung също има 5G модем, наречен Exynos 5100, който ще захранва много от устройства им, продавани извън САЩ.
И базираната в Тайван MediaTek Inc има 5G чип, а Intel Corp се очаква да представи такъв през втората половина на тази година. Междувременно телекомите в Корея и Китай са готови да започнат да работят по изграждането на мрежите тази пролет, а в САЩ планират внедряването им по-късно през годината.
Някои елементи на 5G телефоните, като например проектирането на антени и чипове за управление на аналогови радиовълни, са по-сложни от преди използваните. Qualcomm има за цел да ускори приемането на 5G чрез продажбата на тези технологии на производителите на мобилни апарати.
Любопитно е, че докато останалите са готови с продукти или решения, свързани с навлизащата 5G мрежа Apple Inc не е потвърдила, кога iPhone ще има възможност за 5G, но според информация на Bloomberg това ще стане най-рано през 2020 година.