Президентът на Xiaomi Лин Бин сподели една интригуваща снимка преди няколко дни, а именно че неговата компания работи върху смартфон с 48 MP основна камера, който се очаква да бъде пуснат официално през следващия месец. Подозираше се, че това устройство ще е с името Mi 9, но изглежда това няма да е така.
Нова информация от днес твърди, че смартфона ще бъде част от Redmi серията, която се фокусира върху това, устройствата да са на достъпна цена. Нещо повече, това устройство ще бъде и първото Xiaomi с дизайн с дупка в дисплея. Подобно на Huawei Nova 4, Honor View 20 и Samsung Galaxy A8s, отворът ще бъде в горната лява част на екрана.
Според последна информация устройството няма да е с напълно безрамков дисплей. Как точно ще изглежда дисплея, предстои да разберем. LCD панелът ще бъде доставен от BOE - китайска компания, а телефона се очаква да има три камери на гърба. Една от тези камери очевидно ще бъде с 48 MP сензор. Също така, смартфона ще има и супер широкоъгълен обектив, който да улавя по-широки снимки.
Предполага се, че новият модел Redmi ще бъде първият в серията си, който ще бъде със стъклен гръб. Не е ясно обаче дали той ще се използва за възможно безжично зареждане. Ако това е Redmi, очакваме цените да са много конкурентни, макар че може да се окаже най-скъпият Redmi до сега, предвид неговите спецификации. Говорейки за това, чипсетът на Snapdragon 675 може да бъде използван на новото устройство.