На 7 септември Xiaomi организира мащабно представяне, като официално насрочи дебюта на своя изцяло нов сгъваем смартфон Xiaomi 18 Fold в Китай, като тактически изпревари с цели два дни очакваното представяне на iPhone Ultra от Apple. Оборудван с патентования от Xiaomi чипсет Xring O3, този първокласен модел от категорията „mid-fold“ бележи значителен стратегически завой спрямо предишната серия Mix Fold, като възприема по-широко съотношение на екрана, проектирано да предлага оптимална компактност за носене в джоба, наред с обширна вътрешна площ на дисплея.

Облечен в цвят „Nishino Red“, външният дизайн на 18 Fold се отличава с плавно заоблени ъгли, ултратънки рамки на дисплея и изпъкнал хоризонтален модул на камерата с форма на хапче, в който е поместена оптична система с три обектива. Конструкцията е строго оптимизирана: външният панел разполага с 5,38-инчов дисплей на капака, който се разгъва чрез подсилен механизъм на пантата, за да разкрие 7,58-инчов основен панел. Вътрешните технически характеристики подсказват за сериозни резерви на производителност, като последните резултати от бенчмарк тестове потвърждават до 16 GB RAM, съчетана с новата операционна система Android 17 още при излизането от производствената линия.

Под капака собственият чип Xring O3 заменя досегашните процесори на трети страни, за да установи стратегия за самостоятелно разработена „задвижваща система“, което съвпада с информациите за батерия с голям капацитет, подкрепена от хардуер за бързо зареждане. Като насрочи това представяне само 48 часа преди събитието на Apple, посветено на флагмана, Xiaomi се стреми да зададе темпото в сегмента на високопроизводителните сгъваеми устройства, демонстрирайки, че битката за мобилния хардуер от следващо поколение ще се води както на нивото на персонализираната архитектура на чиповете, така и на нивото на радикалния дизайн на корпуса.
Напиши коментар:
КОМЕНТАРИ КЪМ СТАТИЯТА
1 грУЙО
12:56 03.09.2026
2 Пуснете Xiaomi в САЩ
13:27 03.09.2026